現状では、8ピン使って最大8個のセンサーを接続できました。しかし、この状態ではピンが無駄なので、「信号変換基板」を作製しました。
HOPE-2022の今後
今回、Maker Faire Tokyo 2022に出展して、今後の課題がいくつか発見できました。なので、メモをかねてUPしておきます。
念のため解説資料をアップしておきます。
ホールICセンサーの強化
最初の課題は、ホールICセンサーの強化です。
現在のホールICセンサーは、センサー部分が部品の足のみで固定されているため、荷重がかかると簡単に折れてしまいます。
また、角度も固定されておらず、センサーの位置によっては読み取り損ねることが何度かあったので、センサー部分を固定する方向で考えていきます。
配線の簡略化
次の課題は、配線の簡略化です。
現時点での配線は、ホールICセンサーから5束、さらにそれが接続された電源部から信号用のラインが5本、電源装置から1束、レールへの電力供給用に1束。
分岐点のソレノイド用に1束、回路切り替え用に1束。
操作パネルの電源供給用に1束、経路指示パネルと制御パネルに2束。
HOPE-2020に12束、HOPE-2022に5束で、合計で17束もの配線が飛び交っています。
この配線を削るポイントは、ほとんどホールICセンサーのみになります。
現状で5つのセンサーが稼働していて、それの入力にポートが5つ使われています。
今後ポイントを増やすとなると、場所にもよりますが1つにつきセンサーが2つ増えます。また、そのために経路指定パネルのボタンを増やすため、入力信号が4つ増えることになります。
この対策として、入力信号を読み取りつつ、使用するポートの数を減らす必要があります。
これに関してはすでに着手しており、以下のページで解説されています。